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  三超新材(300554)8月16日在互动渠道表明，半导体职业的精细金刚石东西的技能、商场门槛均极高，公司研制的半导体职业精细金刚石东西最重要的包含CMP-DISK、背减砂轮、划片刀等，其间背减砂轮已有小批量出售，CMP-DISK和划片刀尚在开发和验证测验阶段，上一年金刚石砂轮收入中其实是应用于其他职业的产品。

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