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天通控股股份有限公司创办于1984年，是集科研、制造、销售于一体的国家高新技术企业。经过结构调整，目前天通已形成电子材料、电子部品、智能装备三大业务板块。
与改良西门子法生产的棒状硅相比，FBR颗粒硅的生产在占地面积、管路长度、碳足迹、能耗水平等方面优势很明显，且有望与下游拉晶环节配合提高拉晶效率。拉晶CCz法可以一边加料一边拉制晶棒，但需要粒径更小、流动性更好颗粒硅作为原材料。在颗粒硅符合标准要求的情况下，CCz法能够进一步减少加料时间、坩埚成本和能耗，在坩埚寿命周期内可完成约10根晶棒拉制，且CCz产出晶棒电阻率更加均匀、分布更窄，品质更高，更适用于拉制N型单晶硅。
目前单GW拉晶设备价值量约1.2亿元，而截至2021年底，全球硅片总产能约为415.1GW，则CCZ设备潜在替代空间在400亿元以上。公司目前与合作伙伴共同进行CCZ长晶炉的研制，进展顺利，公司将不断的提高生产效率及各项晶体质量指标，尽快达到量产目标。
公司的电子材料业务最重要的包含磁性材料、蓝宝石材料、压电材料等。企业具有中国最大的磁性材料研发制造基地，专门干铁氯体材料和磁芯的研发、制造和销售,被认定为国家重点高新技术企业。可生产50余类材料，5000多种规格的MnZn、NiZn铁氧体磁芯，及非晶合金磁芯、微波铁氧体磁芯。产品大范围的使用在现代通信、抗电磁干扰、电源逆变器、汽车电子、航空航天等科技领域。同事伴随新能源汽车、新能源发电、数据中心等领域的加快速度进行发展，软磁材料的市场规模有望持续提升。根据GrandViewResearch，预计到2027年，全球软磁材料市场规模将达到261.2亿美元。
蓝宝石材料是公司高新技术研发的实力核心之一，目前已形成完整有序的产业链。基本的产品包括2-8英寸蓝宝石衬底片,并接受客户特别的条件的定制。蓝宝石晶体材料大范围的应用于照明，背光显示等领域。同时将受益于MiniLED、智能穿戴、医美产品等行业的快速升级。
在压电材料方面，钽酸锂（LT）、铌酸锂（LN）压电晶圆具有优良的压电性能、耐热性、化学稳定性和机械稳定性，是制作射频声表面波滤波器（SAW）的理想基板材料。而射频滤波器系国外占据垄断优势的卡脖子项目之一。根据Yole，到2023年，全球滤波器市场规模有望达到225亿美元，市场空间潜力巨大。公司是国内领先的钽酸锂、铌酸锂压电晶圆供应商，随着5G、物联网及消费电子对SAW器件的需求日渐增长，压电材料业务有望持续受益。
预计公司2022-2024年的归母净利润分别为6.03亿元、6.30亿元、9.27亿元，对应目前PE分别为20X/19X/13X，首次覆盖给予“买入”评级。
宏观经济下行，市场需求下滑；原材料价格会出现大幅度波动；光伏、电子材料行业政策变动风险等。
